27 & 28 noviembre 2024
Pabellón 5 - IFEMA, Madrid

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Innovación tecnológica y circularidad en el packaging: Avanzando hacia un futuro sostenible

EMPACK - PACKNET AITOR PEÑA VIDRALA

Aitor Peña Martínez, DIRCOM, VIDRALA

Maria de dios Maquieira

Mª de Dios Maquieira, Jefe de I+D+i de Envases y Embalajes, MAHOU

ROCIO-PASTOR-EMPACK

Rocío Pastor Matut, Directora general, SIGFITO

PACKNET-ESTHER-COLINO

Esther Colino, Asuntos públicos y comunicación, PROCIRCULAR

Maria-Rodriguez-alta-calidad

María Rodríguez Cid, Corporate Sustainability Manager, EMSUR

JOSEMARIACARRASCO

Jose María Carrasco, CEOyCFO, CARTONPLAST IBÉRICA

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